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2010年4月22日 (木)

iPadの心臓部A4の分解写真(iPad)

新型AppleのiPadには自社製のデバイスA4が実装されている。
これは何物か?情報がアップルからは公開されていない。

ところがこれを早速分解(!)してくれたチームがいた。
http://www.ifixit.com/Teardown/A4-Processor-Teardown/2204/1

思わす、"Good job !" って唸った。
Appleの設計も凄い(あり合わせのパッケージをPoP Package on packageで作った)けど、何といってもこのチップの断面写真やパッケージ開封(teardown)の仕事っぷり!
いい仕事してますね。
結構簡単そうに思えますが、これってすごいですね。
ICの開封なんて素人の方には何のこと?って世界かもしれませんが。。。
(仕事にも関することなので、あまりブログに詳しく書けないのがちょっと残念だけど。。)

開封写真って楽しいですね。
ブラックボックスになっていて見えないはずのIC/LSIも今は分析装置、解析装置が進んでいるから面白い写真が撮れるんですね。

いい時代だなぁ。
でもモノ作りの会社にとっては大変な時代だなってつくづく感じました。
Steve Jobsもこんなに早く分解写真が出るって思っていたのかなぁ。。。

これ見ていて、結構不安な作りだけど大丈夫なのかな。
各チップの不良率・故障率を掛けたものがA4の品質になるわけだし。
それにこういうスタックするような実装ですし、熱がどうお互い影響するか、パッケージが熱でたわんで、クラックが入らないか。。。

そういえば、iPadって熱に弱いらしい。
外で長時間使うと、cool downせよってメッセージが出るとか(?)レポートを見たことがある。
密閉で筺体から熱を逃がす設計ですよね。
これから夏にかけて、どうなるのか(多分うまくいかないのではないか??)気になります。

今度バッテリパックとこのA4のレイアウト設計見てみよう。
それによってはiPad、購入スルーかもしれませんね。

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